Descripción
DP270 EPÓXICO PARA ENCAPSULADO ELECTRÓNICO 3M™ SCOTCH-WELD™ 48.5ML
El compuesto epóxico para encapsulado Scotch-Weld™ de 3M™ DP270 es de baja viscosidad para facilitar la dosificación y el encapsulado. No es corrosivo para el cobre, tiene una exotermia mínima y una contracción muy baja, lo que lo hace ideal para encapsular y unir componentes electrónicos y eléctricos.
Información adicional
Es un adhesivo epóxico rígido de dos partes con una proporción de mezcla de 1:1 y una vida útil de 70 minutos. Proporciona resistencia inicial en aproximadamente 3 horas con aproximadamente 2500 PSI a 72 °F (22 °C).
Usos recomendados
- Encapsulado y unión de componentes eléctricos.
Especificaciones
- Presentación: 48.5ml.
- Resistencia a cizalladura: 2,500PSI.
- Relación de mezcla: 1:1.
- Ideal: Encapsulado de componentes eléctricos.
